招聘人數(shù)：2人? |? 工作區(qū)域：寧波
半導體設(shè)備工藝工程師
1、針對相關(guān)產(chǎn)品，制定相關(guān)生產(chǎn)工藝流程，指導并提出改進方案，優(yōu)化貼片工藝流程，提高生產(chǎn)效率并降低成本；
2、對新產(chǎn)品新設(shè)備的生產(chǎn)工藝進行制定及打樣試制、優(yōu)化，確保工藝的可靠性、穩(wěn)定性；
3、了解并結(jié)合設(shè)備性能對相關(guān)工藝的狀況進行分析評估及優(yōu)化，并及時反饋給研發(fā)人員，持續(xù)優(yōu)化工藝，提高良率及產(chǎn)能。
4、對各種復(fù)雜問題進行故障排除及根因分析，解決各種工藝問題。
5、建立健全并維護相關(guān)貼片工藝的標準、流程及規(guī)范，推動工藝參數(shù)標準化、規(guī)范化，參與并提供相關(guān)培訓以及培養(yǎng)新人；
6、協(xié)同開發(fā)工程師對新設(shè)備的研發(fā)、調(diào)試等提出有效的建議及后續(xù)的工藝調(diào)試、優(yōu)化等；
7、客戶溝通，必要時出差到客戶現(xiàn)場進行設(shè)備安裝調(diào)試、打樣以及協(xié)助解決客戶現(xiàn)場問題，或者公司內(nèi)部異地支援。
1、本科或以上學歷，理工科背景；
2、了解半導體封裝Die bond相關(guān)工藝流程；
3、具有一定的貼片工藝基本知識，愿意學習；
4、有半導體自動化設(shè)備貼片機經(jīng)驗者優(yōu)先。