S450-W-Multi-functional wire bonder
多功能引線鍵合機(金帶)

S450-RW

產品特點:

1、 閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)
2、 電驅動方式,無需壓縮空氣
3、 DSP鎖相,超聲波輸出穩(wěn)定
4、 優(yōu)秀的細絲控制能力與軟基片適應能力
5、 適合深腔大模塊器件
6、 先進的工藝自學中文觸摸界面

技術參數(shù)

焊線種類金帶(50 × 12.5μm~300 × 25.4μm)
腔深范圍最大21mm
劈刀長度19mm、25mm
線軸尺寸1/2英寸(標配),2英寸(選配)
鍵合力1~250g
超聲功率數(shù)值化控制,1000倍細分
夾持臺溫度范圍室溫~200℃
鍵合頭Z行程18mm
鍵合頭X-Y范圍X向15mm,Y向15mm
升降臺Z行程0~18mm
升降臺X-Y范圍250mm×270mm
輸入電壓220V±10%@50~60Hz
額定功率≤500W
重量凈重約45kg,毛重約70kg
占地面積≤620mm x 640mm x 450mm(寬*深*高)