S450-B-Multi-functional wire bonder
多功能引線鍵合機(jī)(球)

S450-B

產(chǎn)品特點(diǎn):

1、 CPLD控制打火
2、 閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)
3、 電驅(qū)動方式,無需壓縮空氣
4、 DSP鎖相,超聲波輸出穩(wěn)定
5、 獨(dú)特的植球零線尾工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)秀的軟基片適應(yīng)能力
6、 適合深腔大模塊器件
7、 先進(jìn)的工藝自學(xué)中文觸摸界面

技術(shù)參數(shù)

焊線種類金線(15~75μm)、鉑金線(18~25μm)、銀線(18~50μm)
腔深范圍最大15mm
劈刀長度19mm、16mm
線軸尺寸1/2英寸(標(biāo)配),2英寸(選配)
鍵合力1~250g
超聲功率數(shù)值化控制,1000倍細(xì)分
夾持臺溫度范圍室溫~200℃
鍵合頭Z行程18mm
鍵合頭X-Y范圍X向15mm,Y向15mm
升降臺Z行程0~18mm
升降臺X-Y范圍250mm×270mm
輸入電壓220V±10%@50~60Hz
額定功率≤500W
重量凈重約45kg,毛重約70kg
占地面積≤620mm x 640mm x 450mm(寬*深*高)