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高精度晶圓級環(huán)氧貼片機

AP0300WE

產品特點:

1、高速高精度雙驅雙反饋龍門系統(tǒng)
2、高精度晶圓級鍵合系統(tǒng)
3、高低倍雙視野視覺系統(tǒng)
4、高速高精度在線水平旋轉自動換頭,吸嘴數(shù)量多達12個
5、高精度力控,精度達±1g
6、一體式在線接觸式測高,支持點膠針頭測高
7、高精度預圖案及自定義高柔性點膠,支持點膠圖案疊加
8、支持柔性多基準貼片
9、3D堆疊功能,高達5mm
10、上下視覺高精度定位功能
11、視覺中心實時校正
12、中轉臺輔助高精度定位功能
13、Wafer Mapping功能
14、可拓展非晶圓貼裝、擺料等功能
15、百級無塵(可選)

技術參數(shù)

力控精度±1g
位置精度±3μm@3sigma
角度精度±0.15°
測高精度±1μm
運動行程X=360mm,Y=657mm,Z=30mm
晶圓尺寸8英寸,兼容4英寸及6英寸
芯片尺寸最小0.38mm x 0.38mm,最大7mm x 7mm
華夫盒/凝膠盒尺寸2英寸
華夫盒/凝膠盒數(shù)量20個,可拓展至30個
吸嘴數(shù)量12(含測高)
測高方式接觸式
膠水類型環(huán)氧
膠管尺寸3cc、5cc、10cc
最小膠斑直徑?0.3mm
鍵合力10~200g
操作系統(tǒng)Windows
設備凈重1.6T

產品特性

輸入電壓220V±10%@50/60Hz
額定功率2KW
占地面積1300mm x 1570mm x 1900mm(寬*深*高)
壓縮空氣要求0.4 ~ 0.6MPa
真空管道壓力≤ -85kPa

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