高精度晶圓級環(huán)氧貼片機
AP0300WE
產(chǎn)品特點：
1、高速高精度雙驅(qū)雙反饋龍門系統(tǒng)
2、高精度晶圓級鍵合系統(tǒng)
3、高低倍雙視野視覺系統(tǒng)
4、高速高精度在線水平旋轉(zhuǎn)自動換頭，吸嘴數(shù)量多達12個
5、高精度力控，精度達±1g
6、一體式在線接觸式測高，支持點膠針頭測高
7、高精度預圖案及自定義高柔性點膠，支持點膠圖案疊加
8、支持柔性多基準貼片
9、3D堆疊功能，高達5mm
10、上下視覺高精度定位功能
11、視覺中心實時校正
12、中轉(zhuǎn)臺輔助高精度定位功能
13、Wafer Mapping功能
14、可拓展非晶圓貼裝、擺料等功能
15、百級無塵（可選）
技術(shù)參數(shù)
| 力控精度 | ±1g |
|---|---|
| 位置精度 | ±3μm@3sigma |
| 角度精度 | ±0.15° |
| 測高精度 | ±1μm |
| 運動行程 | X=360mm，Y=657mm，Z=30mm |
| 晶圓尺寸 | 8英寸，兼容4英寸及6英寸 |
| 芯片尺寸 | 最小0.38mm x 0.38mm，最大7mm x 7mm |
| 華夫盒/凝膠盒尺寸 | 2英寸 |
| 華夫盒/凝膠盒數(shù)量 | 20個，可拓展至30個 |
| 吸嘴數(shù)量 | 12（含測高） |
|---|---|
| 測高方式 | 接觸式 |
| 膠水類型 | 環(huán)氧 |
| 膠管尺寸 | 3cc、5cc、10cc |
| 最小膠斑直徑 | ?0.3mm |
| 鍵合力 | 10~200g |
| 操作系統(tǒng) | Windows |
| 設備凈重 | 1.6T |
產(chǎn)品特性
| 輸入電壓 | 220V±10%@50/60Hz |
|---|---|
| 額定功率 | 2KW |
| 占地面積 | 1300mm x 1570mm x 1900mm(寬*深*高） |
| 壓縮空氣要求 | 0.4 ~ 0.6MPa |
|---|---|
| 真空管道壓力 | ≤ -85kPa |