S450P-BW-Multi-functional wire bonder
多功能引線鍵合機(jī)(球楔一體)

S450P-BW

產(chǎn)品特點(diǎn):

1、 焊點(diǎn)穩(wěn)定性高
2、 高低功率一鍵切換
3、 高精度閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)(精度1g以內(nèi))
4、 電驅(qū)動(dòng)方式,無需壓縮空氣
5、 獨(dú)特植球零線尾工藝設(shè)計(jì)與軟基片適應(yīng)能力
6、適合深腔大模塊器件

技術(shù)參數(shù)

焊線種類金線(15~75μm)、鉑金線(18~25μm)、銀線(18~50μm)、鋁線(18~100μm)、金帶(12.7x50μm~25.4x300μm)
腔深范圍球焊最大12mm,楔焊最大21mm
劈刀長度16mm球焊劈刀;19mm、25mm楔焊劈刀
線軸尺寸1/2英寸(標(biāo)配),2英寸(選配)
鍵合力1~250g
超聲功率數(shù)值化控制,1000倍細(xì)分;高低功率檔位一鍵切換
夾持臺溫度范圍室溫~200℃
鍵合頭Z行程18mm
鍵合頭X-Y范圍X向15mm,Y向15mm
升降臺Z行程0~18mm
升降臺X-Y范圍250mm×270mm
輸入電壓220V±10%@50~60Hz
額定功率≤500W
重量凈重約45kg,毛重約70kg
占地面積≤620mm x 640mm x 450mm(寬*深*高)